崗位職責：
1在電路設計、測試、調試中起主導作用
2參與公司技術規(guī)劃、技術指標定義和模塊定義
3完成模擬電路的功能驗證、參數(shù)驗證和后仿真等工作；
4進行版圖指導、參與芯片測試及失效分析。
5.對客戶、AE、銷售提供技術支持。
6.撰寫芯片設計文檔、測試報告、應用報告

職位要求：
1.微電子及其相關專業(yè)，碩士以上學歷，3年及以上相關經驗；
2.有驅動相關的項目流片經驗優(yōu)先；
3.熟悉如DC/DC、Bandgap、LDO、OSC、ChargePump、PWM、高性能放大器、比較器等模擬電路的原理和設計；
4、熟悉半導體器件原理，熟悉基本BCD的工藝流程，能夠指導高性能版圖的設計優(yōu)化；
5.對工藝、封裝、測試等有一定認知和經驗。

待遇：年薪80-100（w），附加股權

崗位職責:
1、負責公司IC產品設計研發(fā)部門的搭建和管理
2、主導完成公司IC產品的芯片研發(fā)任務，IP管理
3、對現(xiàn)有IC產品進行失效分析、設計優(yōu)化、良率提升等
4、制定公司IC產品的技術發(fā)展路線并予以實現(xiàn)

崗位要求:
1、碩士及以上學歷
2、碩士>5年相關經驗，應屆博士
3、具有驅動電路的設計經驗，熟悉氮化鎵驅動設計者優(yōu)先
4、具有研發(fā)團隊管理經驗者優(yōu)先

職位描述
職責描述：
1.人事管理：參與組建模擬團隊，根據(jù)項目規(guī)劃確定人力需求；
2.芯片需求管理：根據(jù)產品需求確定芯片模擬部分或所負責IP的整體方案及構架；
3.芯片設計：負責模擬IP設計與驗證，并協(xié)同版圖工程師優(yōu)化版圖，完成IP端到端交付；
4.項目交付：參與芯片頂層交付，F(xiàn)loorplan規(guī)劃及芯片頂層的驗證（包括數(shù)?；旆拢?br /> 5.測試：根據(jù)產品應用場景和芯片規(guī)格，制定芯片實驗室測試與ATE篩片方案
6.文檔管理：撰寫并維護設計，驗證和測試文檔；
7.人才培養(yǎng)：為應屆工程師制定培養(yǎng)方案，指導協(xié)助應屆工程師成長。

任職要求：
1.微電子，電信，通信和自動化等相關專業(yè)，碩士及以上學歷，六年以上相關工作經驗；
2.熟悉低功耗混合信號SOC中各個模塊的原理并至少精通以下一個或多個領域，包括但不限于ADC，DAC，PLL，PMU（DC-DC及Charge Pump）, PHY等；
3.能熟練使用相關EDA工具；
4.有系統(tǒng)建模能力和IP行為級建模者優(yōu)先；
5.具有團隊精神，有良好的溝通能力，具有一定團隊或項目管理經驗者優(yōu)先；
6.能接受一定的出差需求，包括國際出差；
7.有較強英語聽說能力者優(yōu)先。